低誘電損失樹脂を用いた銅張積層板の開発

• 布重 純

  株式会社日立製作所材料研究所電子材料研究部

• 天羽 悟

  株式会社日立製作所材料研究所電子材料研究部

書誌事項

タイトル別名

• Development of Laminate with Low Dielectric Loss Materials
• テイユウデン ソンシツ ジュシ オ モチイタ ドウバリ セキソウバン ノ カイハツ

抄録

高周波信号用低誘電損失樹脂およびこれを用いた銅張積層板の開発を行った。成形性および親溶媒性に優れたM_n=12,000のアリル化PPEをベースポリマーとしてBVPEとの複合化を行い，樹脂強度およびはんだ耐熱性の優れた低誘電損失樹脂硬化物を得た。臭素系難燃剤であるEBPBPの添加によって，機械強度および誘電損失への影響が低く，樹脂複合化物の難燃化（V-0）を達成した。また，樹脂複合化物をベースとした樹脂溶液を用いて，プリプレグおよびこれを用いた銅張積層板，多層プリント配線板を調製した。銅張積層板および多層プリント配線板は高周波信号の伝送特性に優れた性能を示し，PTFE銅張積層板に匹敵する誘電損失と成型加工性を同時に満たすことを確認した。

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌

  エレクトロニクス実装学会誌 12 (4), 333-339, 2009

  一般社団法人エレクトロニクス実装学会

キーワード

• Low Dielectric Loss Material
• Thermosetting Poly (phenylene ether)
• Flame Retardant
• Copper Clad Laminate

詳細情報

• CRID: 1390282679536526464
• NII論文ID: 110007337723
• NII書誌ID: AA11231565
• DOI: 10.5104/jiep.12.333
• COI: 1:CAS:528:DC%2BD1MXpt1Oksrk%3D
• ISSN: 1884121X
• ISSN: 13439677
• NDL書誌ID: 10370380
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I10370380
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/12/4/12_4_333/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可