PC-6 Fabrication of SAW-semiconductor coupled devices using epitaxial lift-off technology

PC-6 エピタキシャルリフトオフ技術に基づく弾性表面波・半導体複合機能素子の作製技術 [in Japanese] PC-6 Fabrication of SAW-semiconductor coupled devices using epitaxial lift-off technology [in Japanese]

- 洪哲雲 Hong C.
- 神奈川工大ハイテクリサーチセンター Kanagawa Institute of Tech. High tech. Research Center
- 青木裕介 Koh K.
- 神奈川工大ハイテクリサーチセンター Kanagawa Institute of Tech. High tech. Research Center
- 兼城千波 Aoki Y.
- 神奈川工大ハイテクリサーチセンター Kanagawa Institute of Tech. High tech. Research Center
- 黄啓新 Kaneshiro C.
- 神奈川工大ハイテクリサーチセンター Kanagawa Institute of Tech. High tech. Research Center
- 宝川幸司 Hohkawa K.
- 神奈川工大ハイテクリサーチセンター Kanagawa Institute of Tech. High tech. Research Center

Symposium on ultrasonic electronics [List of Volumes]

Symposium on ultrasonic electronics (20), 53-54, 1999-11-17 [Table of Contents]

Steering committee of symposium on ultrasonic electronics