PF06 Fabrication process of SAW-semiconductor coupled devices using ELO film bonding

PF06 ELOによる圧電基板上への半導体薄膜ボンディング技術について(ポスターセッションI) [in Japanese] PF06 Fabrication process of SAW-semiconductor coupled devices using ELO film bonding [in Japanese]

- 宮台賢一郎 Miyadai K.
- 神奈川工大,ハイテクリサーチセンター Kanagawa Ins. of Tech. High tech. Research Center
- 黄啓新 Koh K.
- 神奈川工大,ハイテクリサーチセンター Kanagawa Ins. of Tech. High tech. Research Center
- 洪哲雲 Hong C.
- 神奈川工大,ハイテクリサーチセンター Kanagawa Ins. of Tech. High tech. Research Center
- 青木裕介 Aoki Y.
- 神奈川工大,ハイテクリサーチセンター Kanagawa Ins. of Tech. High tech. Research Center
- 兼城千波 Kaneshiro C.
- 神奈川工大,ハイテクリサーチセンター Kanagawa Ins. of Tech. High tech. Research Center
- 宝川幸司 Hohkawa K.
- 神奈川工大,ハイテクリサーチセンター Kanagawa Ins. of Tech. High tech. Research Center

Symposium on ultrasonic electronics [List of Volumes]

Symposium on ultrasonic electronics (21), 161-162, 2000-11-06 [Table of Contents]

Steering committee of symposium on ultrasonic electronics