P2-17 半導体/圧電体結合素子のX線回折によるトポグラフィック評価(ポスターセッション2,ポスター発表)  [in Japanese] P2-17 X-ray analysis of SAW-semiconductor coupled devices  [in Japanese]

    • 青木 裕介 Aoki Y.
    • ハイテクリサーチセンター Faculty of Engineering, Kanagawa Institute of Technology

    • 黄 啓新 Koh K.
    • 神奈川工科大学工学部:ハイテクリサーチセンター Faculty of Engineering, Kanagawa Institute of Technology
    • 宝川 幸司 Hohkawa K.
    • 神奈川工科大学工学部:ハイテクリサーチセンター Faculty of Engineering, Kanagawa Institute of Technology

Journal

Symposium on ultrasonic electronics   [List of Volumes]

Symposium on ultrasonic electronics (22), 205-206, 2001-11-07  [Table of Contents]

Steering committee of symposium on ultrasonic electronics

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Codes

  • NII Article ID (NAID) :
    110007464250
  • NII NACSIS-CAT ID (NCID) :
    AN10578660
  • Text Lang :
    JPN
  • Databases :
    NII-ELS