ウェーハレベルチップスケールパッケージに関する技術動向と将来展望

• 山田 浩

書誌事項

タイトル別名

• ウェーハレベルチップスケールパッケージ ニ カンスル ギジュツ ドウコウ ト ショウライ テンボウ
• Trends and future technology direction of wafer level chip scale packages
• 次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集
• ジセダイ デンシ キキ ニ オケル センタン ジッソウ ギジュツ ト カンキョウ チョウワガタ ジッソウ ギジュツ ロンブン トクシュウ

収録刊行物

• 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編

  電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 92 (11), 595-605, 2009-11

  東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ

キーワード

• ウェーハレベルチップスケールパッケージ
• 再配列配線技術
• バンプ電極形成技術
• Underfill封止樹脂形成技術
• ウェーハレベルシステムインテグレーションパッケージチップスケールパッケージ

詳細情報

• CRID: 1520009407320006400
• NII論文ID: 110007466293
• NII書誌ID: AA11412446
• ISSN: 13452827
• NDL書誌ID: 10484581
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I10484581
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles