鉛フリーめっき端子部のウィスカ要因と発生形態(<特集>次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)  [in Japanese] Consideration of Tin Whisker Growth Mechanism for Lead-Free Plating  [in Japanese]

Abstract

鉛(Pb)フリースズ(Sn)めっきから発生するSnウィスカの成長要因を把握するため,常温放置におけるめっき内部応力の変化及び発生したSnウィスカの根元の組織観察を行った.その結果,ウィスカの成長とともにめっき内部応力が低下しており,ウィスカ発生部の組織は周囲の結晶粒に比べて粗大化していることから,Snウィスカは根元のSnの再結晶によって成長していることを明らかとした.更に,Snめっきからウィスカを発生するまでの時間は化合物の成長などめっき内部応力を蓄積する時間とSnの再結晶の潜伏期間と相関性があり,この時間が長いめっき皮膜ほど危険な針状ウィスカを発生しやすい傾向が得られた.

Journal

The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C   [List of Volumes]

The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C J92-C(11), 606-612, 2009-11-01  [Table of Contents]

The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

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Codes

  • NII Article ID (NAID) :
    110007466294
  • NII NACSIS-CAT ID (NCID) :
    AA11412446
  • Text Lang :
    JPN
  • Article Type :
    ART
  • ISSN :
    13452827
  • NDL Article ID :
    10489445
  • NDL Source Classification :
    ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
  • NDL Call No. :
    Z16-607
  • Databases :
    CJP  NDL  NII-ELS 

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