抄録
鉛(Pb)フリースズ(Sn)めっきから発生するSnウィスカの成長要因を把握するため,常温放置におけるめっき内部応力の変化及び発生したSnウィスカの根元の組織観察を行った.その結果,ウィスカの成長とともにめっき内部応力が低下しており,ウィスカ発生部の組織は周囲の結晶粒に比べて粗大化していることから,Snウィスカは根元のSnの再結晶によって成長していることを明らかとした.更に,Snめっきからウィスカを発生するまでの時間は化合物の成長などめっき内部応力を蓄積する時間とSnの再結晶の潜伏期間と相関性があり,この時間が長いめっき皮膜ほど危険な針状ウィスカを発生しやすい傾向が得られた.
