21105 ELID研削用ポーラス樹脂砥石の開発(プロセス技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))

• 長田 雄一

  茨城高専

• 長谷川 勇治

  茨城高専

• 伊藤 伸英

  茨城大学

• 加藤 照子

  理化学研究所

• 大森 整

  理化学研究所

• 根本 昭彦

  日本工業大学

書誌事項

タイトル別名

• 21105 Development of Microporous Resin Bonded Wheel for ELID Grinding

抄録

We developed a electro conductive resin bonded grinding wheel for ELM grinding. The grinding wheel is composed of electro conductive resin and alumina abrasives. We consider that this wheel can be used as substitution of rubber bonded wheel. In this paper, the electrical dressing characteristics and frictional characteristics were investigated. The following conclusion was obtained; non-conducing layer and deterioration layer are made on the conductive resin wheel surface by electrolysis. On condition of high electrolysis, those layers are thick and its friction coefficient on the wheel surface is high.

収録刊行物

• 日本機械学会関東支部総会講演会講演論文集

  日本機械学会関東支部総会講演会講演論文集 2009.15 (0), 457-458, 2009

  一般社団法人 日本機械学会

キーワード

• ELID (Electrolytic In-process Dressing) Grinding Technology
• Microporous
• Microporous Resin Bonded Whee
• Micro capsule

詳細情報

• CRID: 1390001205847122816
• NII論文ID: 110007722428
• DOI: 10.1299/jsmekanto.2009.15.457
• ISSN: 24242691
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmekanto/2009.15/0/2009.15_457/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可