抄録
3次元システム集積化のための積層チップ間インターフェースとして、磁界結合方式を用いた低コスト、小面積、低電力、広帯域の非接触エリア・アレイ・インターフェースの開発を進めている。本方式では近接磁場を用いているため、チャネル間干渉を低く保ったまま、チャネルを高密度にエリア・アレイ状に並べることができる。外部回路が発生するノイズが非接触通信に与える影響、および非接触通信が他の回路に与える影響を評価し、実用に耐えうることを確認した。開発した非接触インターフェースをキャッシュメモリとプロセッサチップの積層システム、およびフラッシュメモリの積層システムに応用してプロトタイプを試作し低電力動作を確認した。
Low cost, small size, low power, and wide-band non-contact area interfaces for inter-chip links in 3-D system integration has been developed by using inductive-coupling technique. The interfaces use magnetic near-field for the data communication and high density area array channels can be realized thanks to their small inter-channel crosstalk. Electro-magnetic compatibility of the inductive-coupling channel has been confirmed by the experimental results of test chips. The non-contact interfaces have been applied to a cache-memory chip stacked on a processor chip and NAND flash-memory chip staking. The measured data shows low-power operation of the non-contact interfaces.
