ウィスカ生成要因と成長メカニズム(デンドライトとウィスカ)

• 伊藤 貞則

  イトケン事務所

書誌事項

タイトル別名

• Whisker Generation Factor and its Growth Mechanism(Dendrite and Whisker)
• ウィスカ生成要因と成長メカニズム
• ウィスカ セイセイ ヨウイン ト セイチョウ メカニズム

抄録

すべての電子機器にはめっきが何らかの形で使われているといっても過言ではない.このめっきから通常の使用温度で猫の髭状の金属繊維が空間に成長して回路間を短絡するウィスカがある.ウィスカは錫,鉛,亜鉛,カドミニウムなどのめっきで成長する.本解説ではまずこのうち錫に絞って5つの生成要因,すなわち他金属拡散(浸入)要因,膨張収縮要因,腐食要因,押圧要因,繰返し摺動要因のメカニズムと特徴について説明する.生成要因の種類が多く,それぞれ特長が異なるので,対策はこれらを理解して行わないと逆効果になってしまう危険がある.そのあと亜鉛めっきウィスカについてもその特長と実用化されている対策法を説明する.

収録刊行物

• 日本信頼性学会誌　信頼性

  日本信頼性学会誌　信頼性 34 (7), 459-466, 2012

  日本信頼性学会

詳細情報

• CRID: 1390001204452638464
• NII論文ID: 110009518609
• NII書誌ID: AN10540883
• DOI: 10.11348/reajshinrai.34.7_459
• ISSN: 24242543
• ISSN: 09192697
• NDL書誌ID: 024011008
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I024011008
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可