バンプ最表面の微結晶化による低温Cu-Cuダイレクト接合技術

• 酒井 泰治

• 今泉 延弘

• 宮島 豊生

書誌事項

タイトル別名

• バンプ サイヒョウメン ノ ビケッショウカ ニ ヨル テイオン Cu-Cu ダイレクト セツゴウ ギジュツ
• Low Temperature Cu-Cu Direct Bonding Method Using Fine Crystallization on Top of Bump Surface
• 高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集
• コウミツド ジッソウ オ ケンイン スル ザイリョウ ギジュツ ト ヘテロインテグレーション ロンブン トクシュウ

収録刊行物

• 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編

  電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 95 (11), 287-295, 2012-11

  東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ

キーワード

• Cu-Cuダイレクト接合
• 低温接合
• 超精密切削
• 蟻酸

詳細情報

• CRID: 1520572359378721024
• NII論文ID: 110009543928
• NII書誌ID: AA11412446
• ISSN: 13452827
• NDL書誌ID: 024079650
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I024079650
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles