コンフォーマルコーティングによるウィスカ成長性抑制効果の評価

• 中川 剛

• 根本 規生

• 山田 敏行

Bibliographic Information

Other Title

• コンフォーマルコーティング ニ ヨル ウィスカ セイチョウセイ ヨクセイ コウカ ノ ヒョウカ
• Evaluation on Conformal Coating for Mitigation of Whisker Growth
• 高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集
• コウミツド ジッソウ オ ケンイン スル ザイリョウ ギジュツ ト ヘテロインテグレーション ロンブン トクシュウ

Journal

• 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編

  電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 95 (11), 343-350, 2012-11

  東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ

Keywords

• コンフォーマルコーティング
• ウィスカ
• 熱真空
• 硬度
• ヤング率

Details

• CRID: 1520572359015663360
• NII Article ID: 110009543935
• NII Book ID: AA11412446
• ISSN: 13452827
• NDL BIB ID: 024080383
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I024080383
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles
  • KAKEN