三次元実装及びTSV形成のための新規仮貼合せ・はく離技術

• 川野 連也

• 小松 巧

• ブルクグラーフ ユーゲン

書誌事項

タイトル別名

• サンジゲン ジッソウ オヨビ TSV ケイセイ ノ タメ ノ シンキ カリ ハリアワセ ・ ハクリ ギジュツ
• A Novel Temporary Bonding and Debonding Technology for TSV Fabrication and 3D Integration
• 高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集
• コウミツド ジッソウ オ ケンイン スル ザイリョウ ギジュツ ト ヘテロインテグレーション ロンブン トクシュウ

収録刊行物

• 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編

  電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 95 (11), 439-446, 2012-11

  東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ

キーワード

• 仮貼合せ
• はく離
• 三次元実装
• 貫通ビア
• 薄ウェーハ搬送

詳細情報

• CRID: 1520009409201506432
• NII論文ID: 110009543948
• NII書誌ID: AA11412446
• ISSN: 13452827
• NDL書誌ID: 024080739
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I024080739
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles