配線アクティビティを考慮した3次元積層プロセッサ向けフロアプランナーのための熱評価手法

• 稲場 朋大

• 放地 宏佳

• 藤原 大輔

書誌事項

タイトル別名

• ハイセン アクティビティ オ コウリョ シタ 3ジゲン セキソウ プロセッサ ムケ フロアプランナー ノ タメ ノ ネツ ヒョウカ シュホウ
• Introducing Thermal Cost Function to Wire-Activity-Aware 3D-stacked Processor Floorplanner
• 集積回路
• シュウセキ カイロ

収録刊行物

• 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報

  電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 112 (425), 51-55, 2013

  東京 : 電子情報通信学会

詳細情報

• CRID: 1520290884021824512
• NII論文ID: 110009728070
• NII書誌ID: AA1123312X
• ISSN: 09135685
• NDL書誌ID: 024262909
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I024262909
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles