H123 PCB面内方向有効熱伝導率計測結果の推定式による評価手法の検討(OS-8: 電子機器・デバイスの熱課題)

• 畠山 友行

  富山県大

• 石塚 勝

  富山県大

• 中野 雄太

  富山県大

書誌事項

タイトル別名

• H123 Evaluation of In-Plane Effective Thermal Conductivity of PCB with Estimate Equation

抄録

This paper describes how to evaluate the measurement results of in-plane thermal conductiity of Printed Circuit Board (PCB) without Computational Fluid Dynamics (CFD) analysis. Previously, a measurement method of in-plane effective thermal conductivity of PCB by using one-dimensional thermal resistance measurement results include both out-of-plane and in-plane effective thermal conductivities, one more step is measurement results, CFD analysis was employed. In this paper, theoretically constructed estimate equation is employed and the possibility of the equation is discussed.

収録刊行物

• 熱工学コンファレンス講演論文集

  熱工学コンファレンス講演論文集 2012 (0), 239-240, 2012

  一般社団法人 日本機械学会

キーワード

• Printed Circuit Board
• In-plane thermal conductivity
• Estimate equation

詳細情報

• CRID: 1390282680856068224
• NII論文ID: 110009918119
• DOI: 10.1299/jsmeted.2012.239
• ISSN: 2424290X
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmeted/2012/0/2012_239/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可