E01 平板の熱変形解析のための熱伝導方程式と熱座屈問題への応用(熱構造・計測)

• 石田 良平

  阪府大

• 藤田 佑樹

  阪府大院

書誌事項

タイトル別名

• E01 Derivation of Heat Conduction Equation for Thermal Deformation of the Plate, and Its Application to Thermal Buckling Problem

抄録

This report deals with a derivation of heat conduction equation for plate bending analysis and an application of the thermal buckling problem of a thin plate. In the plate, temperature distribution of the direction perpendicular to the plate surface is assumed to be linear function. A finite element formulation of a thermal buckling problem of plate is also performed. As an application of our formulation, a thermal buckling problem of the plate subjected to local heating on the plate surface is analyzed. We can obtain buckling temperature from the finite element analysis. Also, under the transient analysis of temperature, we can estimate when the buckling occurs.

収録刊行物

• スペース・エンジニアリング・コンファレンス講演論文集

  スペース・エンジニアリング・コンファレンス講演論文集 2013.22 (0), _E01-1_-_E01-5_, 2013

  一般社団法人 日本機械学会

キーワード

• Thermal Stresses
• Thermal Buckling
• Plane Stress Problent Finite Element Method
• Eigenvalue

詳細情報

• CRID: 1390001205902293760
• NII論文ID: 110009934310
• DOI: 10.1299/jsmesec.2013.22._e01-1_
• ISSN: 24243191
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmesec/2013.22/0/2013.22__E01-1_/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可