102 Sn-Aq-Cuはんだ合金の低サイクル疲労損傷過程における組織解析

• 紺谷 洋之

  芝浦工業大学大学院

• 苅谷 義治

  芝浦工業大学工学部

• 小川 賢介

  芝浦工業大学大学院

書誌事項

タイトル別名

• 102 Microstructural Analysis of Low-cycle Fatigue Damage Process of Sn-Ag-Cu Solder alloy

収録刊行物

• 計算力学講演会講演論文集

  計算力学講演会講演論文集 2013.26 (0), _102-1_-_102-2_, 2013

  一般社団法人 日本機械学会

キーワード

• Sn-Ag-Cu solder
• Low-cycle fatigue
• EBSD
• Crack propagation behavior

詳細情報

• CRID: 1390282680834867328
• NII論文ID: 110009936066
• DOI: 10.1299/jsmecmd.2013.26._102-1_
• ISSN: 24242799
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsmecmd/2013.26/0/2013.26__102-1_/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles