C-3-52 マルチチップ集積技術を用いた1×8石英-シリコンフェーズアレイ型光スイッチの作製(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)

• 片寄 里美

  日本電信電話株式会社NTT先端集積デバイス研究所

• 橋詰 泰彰

  (現)NTTエレクトロニクス株式会社

• 井藤 幹隆

  日本電信電話株式会社NTT先端集積デバイス研究所

書誌事項

タイトル別名

• C-3-52 Fabrication of 1×8 silica-silicon hybrid switch based on optical phased array using multi-chip integration technique

収録刊行物

• 電子情報通信学会総合大会講演論文集

  電子情報通信学会総合大会講演論文集 2016 (1), 190-, 2016-03-01

  一般社団法人電子情報通信学会

詳細情報

• CRID: 1570009752566770304
• NII論文ID: 110010023750
• NII書誌ID: AN10471452
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles