樹脂コアバンプ技術 Resin Core Bump Technology

中・小型液晶ディスプレイ（LCD）の駆動用ドライバICの実装形態の1つであるCOG（Chip On Glass）では，従来電解AuバンプとACF（Anisotropic Conductive Film）を用いた接続構造が採用されてきたが，微細化・接続信頼性において課題がある。われわれはこれらの課題を解決すべく新規のCOG接続構造として樹脂コアバンプ技術を開発した。樹脂による柔軟なコアの上に薄膜の再配線を形成し微細ピッチに対応が可能であり，バンプが変形することにより直接バンプとガラス基板が面で接触することにより安定した接続が可能な技術である。20 μmピッチの評価サンプルを用いて信頼性を評価し十分な接続信頼性を得られることを確認した。

Chip on Glass (COG) technology is widely used to mount driver ICs on Liquid Crystal Display (LCD) substrates. We have developed Resin Core Bump technology as a novel COG technology. Unlike conventional COG bonding with Anisotropic Conductive Film (ACF), Resin Core Bump structures form stable interconnections by direct contact between the bump and the substrate. Moreover, the bump and its bonding structures are optimized to achieve a fine-pitch interconnection. In this paper, we report the results of our evaluation of the fine pitch bondability and interconnection reliability of Resin Core Bumps using 20 μm-pitch test samples. Reliability was evaluated by a Thermal Cycle Test and Thermal Humidity Bias Test. The initial contact resistance was even more stable than with a 40 μm conventional COG structure. The maximum resistance increment was less than 2.0 Ω after 2000 cycles.