ベアチップ内蔵プリント配線板の信頼性に及ぼす配線板構造の影響

• 見山 克己

  北海道工業大学創生工学部機械システム工学科

• 高橋 寿文

  株式会社ISS北海道

• 岩田 智行

  株式会社電通国際情報サービス

• 田中 大之

  地方独立行政法人北海道立総合研究機構工業試験場

書誌事項

タイトル別名

• Influence of Substrate Structure on Reliability of Bare Die Embedding Substrate
• ベアチップ ナイゾウ プリント ハイセンバン ノ シンライセイ ニ オヨボス ハイセンバン コウゾウ ノ エイキョウ

抄録

部品内蔵プリント配線板において，その主目的である基板面積縮小のためには占有面積の大きい能動部品を埋め込むことが有効である。この際に配線板薄板化のためにはベアチップの採用が望ましく，必然的にフリップチップ実装となる。この場合，ベアチップと配線板内層との間にアンダーフィル樹脂を充填することになるが，TEGチップを用いた評価の結果，配線板構造・導体パターン・ベアチップサイズによってはリフロー後にチップ下での剥離を生じる場合があることがわかった。この現象について熱変形解析を実施するとともに実際の熱変形挙動を測定し，弾性解析の範囲でも故障を予測できる可能性が示唆された。加えて，導体パターンを適正化することにより，配線板の熱変形量抑制が可能であることを見いだした。

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌

  エレクトロニクス実装学会誌 15 (7), 550-557, 2012

  一般社団法人エレクトロニクス実装学会

キーワード

• Device Embedded Substrate
• Flip Chip Bonding
• Delamination
• Thermal Deformation Analysis
• Moire Method

詳細情報

• CRID: 1390282679537300992
• NII論文ID: 10031080344
• NII書誌ID: AA11231565
• DOI: 10.5104/jiep.15.550
• COI: 1:CAS:528:DC%2BC3sXitVWnu70%3D
• ISSN: 1884121X
• ISSN: 13439677
• NDL書誌ID: 024081391
• Web Site: http://id.ndl.go.jp/bib/024081391
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I024081391
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/15/7/15_550/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可