エレクトロニクスにおけるマイクロ接合技術の進展と課題　ＴＡＢプロセスにおける高密度・狭ピッチ実装技術

• 森 郁夫

  (株)東芝

• 渥美 幸一郎

  (株)東芝

書誌事項

タイトル別名

• High Density and Fine Pitch TAB Assembly Processes.

収録刊行物

• 溶接学会誌

  溶接学会誌 65 (4), 343-347, 1996

  一般社団法人 溶接学会

キーワード

• TAB
• テープキャリア
• バンプ
• ILB
• OLB

詳細情報

• CRID: 1390001206500022144
• NII論文ID: 130003764051
• DOI: 10.2207/qjjws1943.65.4_343
• ISSN: 18837204
• ISSN: 00214787
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles