Chip On Board対応ファインピッチフリップチップ実装技術

• 渡部 光久

  富士通株式会社　ＬＳＩ事業本部　ＬＳＩ実装統括部

書誌事項

タイトル別名

• Fine-pitch Flip-Chip interconnection technology of Chio On Board

抄録

現在、高密度実装において、チップ外形サイズの縮小を目指した、パッドのファインピッチ化が進められている。又、同時にファインピッチに対応可能なフリップチップ実装技術の完成が強く求められている。そこで我々は、フリップチップＣＯＢ実装において、低コスト、且つパッドピッチ４０μｍにまで対応したフリップチップ実装技術を開発。その経過と問題点、及びその対策について報告する。

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

  エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 2003 (0), 73-73, 2003

  一般社団法人エレクトロニクス実装学会

キーワード

• ＣＯＢ
• フリップチップ
• ファインピッチ

詳細情報

• CRID: 1390001205556749184
• NII論文ID: 130004589148
• DOI: 10.11486/ejisso.2003.0.73.0
• データソース種別:
  • JaLC
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可