Diffusion Bonding of Tungsten and Titanium (Report-2)

• Masumoto Hirohisa

  kurume Institute of Technology

• Nishio Kazumasa

  kyushu Institute of Technology

• Matsuda Hidehiko

  kyushu Institute of Technology

• Ikeda Hideyuki

  kagoshima National College of Technology

• Honda Tsuguo

  Reserch Institute of Kuroki Kogyosho Co.,Ltd

Bibliographic Information

Other Title

• タングステンとチタンとの拡散接合（第2報）
• タンタルを用いた接合性の改善

Abstract

拡散接合を利用したタングステンとチタンとの接合性の改善策として、タンタル板を中間材とした継手の熱応力を有限要素法を用いて解析すると共に、実接合材ではタングステンとタンタルとの直接接合が困難なことからその中間材にTi箔を挿入したTi/Ta/Ti箔/Wを作成し、その評価を行った。

Journal

• Preprints of the National Meeting of JWS

  Preprints of the National Meeting of JWS 2005f (0), 165-165, 2005

  JAPAN WELDING SOCIETY

Keywords

• Diffusion Bonding
• Joint Strength
• Tungsten
• Titanium
• Tantalum

Details

• CRID: 1390001205696182400
• NII Article ID: 130004641106
• DOI: 10.14920/jwstaikai.2005f.0.165.0
• Data Source:
  • JaLC
  • CiNii Articles
• Abstract License Flag: Disallowed