プリント基板の熱解析におけるスルーホール部の高精度等価モデル化手法

• 上谷 純

  沖プリンテッドサーキット株式会社

• 水科 秀樹

  沖プリンテッドサーキット株式会社

• 廣川 正孝

  沖プリンテッドサーキット株式会社

• 芳賀 知

  沖プリンテッドサーキット株式会社

• 高草木 秀夫

  沖プリンテッドサーキット株式会社

• 石塚 勝

  富山県立大学

書誌事項

タイトル別名

• Modeling technique of through hole in thermal analysis on printed wiring board

抄録

プリント基板の熱解析において、スルーホール構造を忠実にモデル化すると、解析規模が大きくなりあまり現実的では無い。そこで、対象となる部分を熱的に同等な性質を持つ簡易モデルに置き換える手法が有効である。本報告では、スルーホール部を移動する熱量が同等となるように等価熱伝導率を与えたブロックとし、精度良くモデル化する手法を提案する。また、等価モデルを使用した解析値と評価基板による実測値との比較を行い、十分な精度であることを確認した。

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

  エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 21 (0), 47-49, 2007

  一般社団法人エレクトロニクス実装学会

キーワード

• 熱解析
• プリント基板

詳細情報

• CRID: 1390001205554402944
• NII論文ID: 130005010849
• DOI: 10.11486/ejisso.21.0.47.0
• データソース種別:
  • JaLC
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可