微細流路と相変化マイクロカプセルを利用した電子機器冷却に関する基礎研究
書誌事項
- タイトル別名
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- Study on Electronics Cooling by Using Mini-channel and Microencapsulated Phase Change Material
抄録
近年,電子機器の小型化や高集積化が進み,単位体積あたりの発熱量の増加が問題となっている.効果的な冷却技術として,微細流路を形成し,冷却液を循環させる方法がある.本研究では,小型化に適した電子機器の液冷技術の開発を目指し,微細流路に相変化剤マイクロカプセル(MEPCM)を添加した流体を供給し,MEPCMが熱輸送性能に及ぼす影響を調査した.冷却液にMEPCMを添加することで,同一の熱輸送量を確保しながら,冷却液の温度上昇を低減できることを明らかにした.
収録刊行物
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- 日本伝熱シンポジウム講演論文集
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日本伝熱シンポジウム講演論文集 2009 (0), 125-125, 2009
社団法人 日本伝熱学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390001205586985856
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- NII論文ID
- 130005018692
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可