相変化材を用いた過渡冷却技術の開発

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タイトル別名
  • Development of Transient Cooling Technology Using Phase Change Material
  • Thermal Analysis by Thermal Network Method
  • 熱回路網法による熱解析

抄録

本研究では電子機器の一時的な過度発熱に対する対策として，パラフィンの融解潜熱を温度制御に利用する方法を検証した．電子部品を実装した基板の裏に相変化材を封入したヒートシンクを装着し，過渡的な温度上昇を測定し冷却性能の評価を行った．またCFDと熱回路網法を融合した熱設計法の提案の一環として，相変化冷却を用いる電子機器の熱解析に，熱回路網法が適用できるかを検討した．固液の相変化は節点の比熱を温度の関数とすることでモデル化した．その結果，熱回路網法が電子機器の温度予測に有効であることを確認した．

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680562868480
  • NII論文ID
    130005018909
  • DOI
    10.11368/nhts.2009.0.320.0
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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