1次元熱回路網によるマイクロプロセッサの伝熱経路に関する考察

• 西 剛伺

  日本AMD株式会社

• 畠山 友行

  富山県立大学工学部機械システム工学科

• 中川 慎二

  富山県立大学工学部機械システム工学科

• 石塚 勝

  富山県立大学

書誌事項

タイトル別名

• Investigation of Microprocessor Heat Conduction Paths by Utilizing One-Dimensional Thermal Network
• 1ジゲン ネツ カイロモウ ニ ヨル マイクロプロセッサ ノ デンネツ ケイロ ニ カンスル コウサツ

抄録

本稿では，平均温度ノードを有する1次元の熱回路網を導入し，3次元熱伝導シミュレーションの結果から，伝熱経路の構成の違いによる電子機器の温度上昇を各部の熱抵抗値の変動として検証，考察する。また，1次元の熱回路網として表現される半導体パッケージの2抵抗モデルは，そのシンプルさから広く使用されているが，その温度予測誤差が以前から指摘されている。本稿では，2抵抗モデルについても合わせて考察する。検証の結果，伝熱経路の部分的な変化により，局所熱抵抗や伝熱経路各部に存在する拡大熱抵抗の値が変化し，それらが予測温度に影響を与えることが明らかとなった。

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌

  エレクトロニクス実装学会誌 18 (3), 167-178, 2015

  一般社団法人エレクトロニクス実装学会

キーワード

• Microprocessor
• Thermal Network Method
• Thermal Spreading Resistance
• Thermal Local Resistance
• Two-Resistor Model

詳細情報

• CRID: 1390282679536884992
• NII論文ID: 130005090571
• NII書誌ID: AA11231565
• DOI: 10.5104/jiep.18.167
• ISSN: 1884121X
• ISSN: 13439677
• NDL書誌ID: 026398602
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I026398602
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/18/3/18_167/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可