高速伝送基板におけるVia構造とその近傍配線が伝送損失に与える影響

  • 杉本 薫
    富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社ビジネス開発統括部
  • 河合 憲一
    富士通株式会社アドバンストシステム開発本部テクノロジ開発統括部
  • 安達 裕幸
    富士通株式会社アドバンストシステム開発本部テクノロジ開発統括部
  • 水谷 大輔
    株式会社富士通研究所ものづくり技術研究所
  • 赤星 知幸
    株式会社富士通研究所ものづくり技術研究所
  • 横内 貴志男
    富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社ビジネス開発統括部
  • 渡邊 充広
    関東学院大学材料・表面工学研究所
  • 本間 英夫
    関東学院大学材料・表面工学研究所

書誌事項

タイトル別名
  • The Influence that Via Structure and Its Near Wirings Give to Transmission Line Loss in High-Speed Transmission PCB
  • コウソク デンソウ キバン ニ オケル Via コウゾウ ト ソノ キンボウ ハイセン ガ デンソウ ソンシツ ニ アタエル エイキョウ

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抄録

高速伝送用のプリント配線板は,さらなる高速化に対応するため,低誘電材料や表皮効果の改善に加えて,電磁ノイズを最小限にする配線方法の検討が不可欠となっている。このため,スルーホールを中心としたVia構造と近傍配線の配置に起因する反射やクロストークなどによる損失,さらにはCPUパッケージ基板のコア部のVia構造も踏まえた損失の低減化の検討が必要である。本研究では,これらの高速伝送基板の配線設計において,信号Viaを中心としたその近傍の配線構造に依存する伝送損失の影響をシミュレーションによって検討した。

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