ワイヤ放電加工技術による半導体材料のマルチスライシング

• 岡本 康寛

  岡山大学

• 岡田 晃

  岡山大学

書誌事項

タイトル別名

• Multi-slicing of Semiconductors by Wire Electrical Discharge Machining Technology
• ワイヤ ホウデン カコウ ギジュツ ニ ヨル ハンドウタイ ザイリョウ ノ マルチスライシング

収録刊行物

• 精密工学会誌

  精密工学会誌 83 (9), 825-828, 2017

  公益社団法人 精密工学会

キーワード

• multi-slicing
• wire EDM
• multi-wire
• semiconductor
• electrical discharge machining

詳細情報

• CRID: 1390001204829099520
• NII論文ID: 130006063842
• NII書誌ID: AN1003250X
• DOI: 10.2493/jjspe.83.825
• ISSN: 1882675X
• ISSN: 09120289
• NDL書誌ID: 028524953
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I028524953
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jjspe/83/9/83_825/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles