半導体部品のアイソレーションへの応用
書誌事項
- タイトル別名
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- ハンドウタイ ブヒン ノ アイソレーション エ ノ オウヨウ
- 最近の絶縁材料<特集> ; エレクトロニスクにおける絶縁材料
- サイキン ノ ゼツエン ザイリョウ トクシュウ ; エレクトロニスク ニ オケル ゼツエン ザイリョウ
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抄録
記事分類: 電気工学--電子工学--電子部品--固体素子
収録刊行物
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- 電気学会雑誌 = The journal of the Institute of Electrical Engineers of Japan
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電気学会雑誌 = The journal of the Institute of Electrical Engineers of Japan 95 (5), p439-441, 1975-05
東京 : 電気学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520009410278805376
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- NII論文ID
- 40002513618
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- NII書誌ID
- AN00151717
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- ISSN
- 00202878
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- NDL書誌ID
- 1602804
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN31(科学技術--電気工学・電気機械工業)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles