次世代薄型パッケージ基板用低熱膨張材料「MCL-E-679GT」

• 高根沢 伸

• 森田 高示

• 坂井 和永

書誌事項

タイトル別名

• ジセダイ ウスガタ パッケージ キバンヨウ テイネツ ボウチョウ ザイリョウ MCL E 679GT
• 全冊特集 高密度化・高機能化進むプリント配線板技術 ; 材料・基材・配線板編
• ゼンサツ トクシュウ コウミツドカ コウキノウカ ススム プリント ハイセンバン ギジュツ ; ザイリョウ キザイ ハイセンバンヘン

収録刊行物

• 電子材料

  電子材料 47 (10), 35-37, 2008-10

  東京 : 工業調査会

詳細情報

• CRID: 1523951030233687040
• NII論文ID: 40016265124
• NII書誌ID: AN00153166
• ISSN: 03870774
• NDL書誌ID: 9668610
• Web Site: http://id.ndl.go.jp/bib/9668610
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I9668610
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles