超音波デバイス 多層薄膜/金属電極/圧電基板構造高結合弾性境界波の伝搬特性・温度特性の解析と実験
書誌事項
- タイトル別名
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- チョウオンパ デバイス タソウ ハクマク キンゾク デンキョク アツデン キバン コウゾウ コウケツゴウ ダンセイ キョウカイハ ノ デンパン トクセイ オンド トクセイ ノ カイセキ ト ジッケン
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収録刊行物
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- 超音波techno / 超音波techno編集部 編
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超音波techno / 超音波techno編集部 編 21 (1), 84-89, 2009
東京 : 日本工業出版
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1521417755715544064
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- NII論文ID
- 40016444111
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- NII書誌ID
- AN10068970
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- ISSN
- 09162410
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- NDL書誌ID
- 9789864
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZM17(科学技術--科学技術一般--力学・応用力学)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles