Sn-Ag-Cuはんだ接合部の疲労寿命予測におよぼす非弾性構成式の影響

• 座間 邦宏

  芝浦工業大学大学院

• 神田 喜彦

  芝浦工業大学大学院

• 苅谷 義治

  芝浦工業大学

書誌事項

タイトル別名

• Effect of Inelastic Constitutive Equation on Fatigue Life Prediction of Sn-Ag-Cu Solder Joint
• Sn Ag Cu ハンダ セツゴウブ ノ ヒロウ ジュミョウ ヨソク ニ オヨボス ヒダンセイ コウセイシキ ノ エイキョウ

収録刊行物

• マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

  マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 18 (0), 2C1-1-, 2008

  一般社団法人 エレクトロニクス実装学会

詳細情報

• CRID: 1390569335609677312
• NII論文ID: 40016780540
• NII論文ID: 130008032172
• DOI: 10.11486/mes.18.0_2c1-1
• ISSN: 2434396X
• NDL書誌ID: 10402265
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I10402265
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • CiNii Articles