CuコアSn-Ag-Cu3元系はんだボールの接続信頼性 Solder joint reliability of Cu-cored solder balls with Sn-Ag-Cu ternary alloy plating

収録刊行物

日立金属技報  

日立金属技報 26, 34-39, 2010 

日立金属

各種コード

  • NII論文ID(NAID) :
    40016968542
  • NII書誌ID(NCID) :
    AN10018484
  • 本文言語コード :
    JPN
  • ISSN :
    09160930
  • NDL 記事登録ID :
    10561248
  • NDL 雑誌分類 :
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号 :
    Z17-1260
  • 収録DB :
    NDL