グラウンドスルーホールランド共通化NSMDパッド構造を用いた異種基板間BGA接続構造の不要漏洩抑圧に関する検討

• 湯浅 健

• 都築 秀樹

• 森本 卓男

書誌事項

タイトル別名

• グラウンドスルーホールランド キョウツウカ NSMD パッド コウゾウ オ モチイタ イシュ キバン カン BGA セツゾク コウゾウ ノ フヨウ ロウエイ ヨクアツ ニ カンスル ケントウ
• A study on suppression of undesired leakage from the BGA interconnects using unified ground through-hole lands of the NSMD pads
• マイクロ波
• マイクロハ

収録刊行物

• 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報

  電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 111 (458), 109-113, 2012-03

  東京 : 電子情報通信学会

キーワード

• BGA
• NSMD
• グラウンドスルーホール
• 不要漏洩
• Ground Through Hole
• Undesired Leakage

詳細情報

• CRID: 1520572358929017216
• NII論文ID: 110009546171
• NII書誌ID: AA1123312X
• ISSN: 09135685
• NDL書誌ID: 023574924
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I023574924
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles