Current Induced Grain Growth of Electroplated Copper Film

• Liyana Razak

• Takamasa Yamaguchi

• Seishi Akahori

書誌事項

タイトル別名

• Special Issue : Advanced Metallization for ULSI Applications

収録刊行物

• Japanese journal of applied physics : JJAP

  Japanese journal of applied physics : JJAP 51 (5), 2012-05

  Tokyo : The Japan Society of Applied Physics

詳細情報

• CRID: 1520009407573250560
• NII論文ID: 40019280863
• NII書誌ID: AA12295836
• ISSN: 00214922
• NDL書誌ID: 023673867
• Web Site: http://id.ndl.go.jp/bib/023673867
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I023673867
• 本文言語コード: en
• NDL 雑誌分類:
  • ZM35(科学技術--物理学)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles