単結晶SiCの研磨加工

• 阿部 耕三

書誌事項

タイトル別名

• タンケッショウ SiC ノ ケンマ カコウ
• Lapping and polishing of single crystal SiC
• 特集 新電子部品材料の研磨加工
• トクシュウ シン デンシ ブヒン ザイリョウ ノ ケンマ カコウ

収録刊行物

• Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology

  Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology 56 (9), 588-591, 2012-09

  東京 : 砥粒加工学会

キーワード

• single crystal SiC
• lapping
• polishing
• CMP
• surface roughness

詳細情報

• CRID: 1520572358667049344
• NII論文ID: 10031024785
• NII論文ID: 40019426002
• NII書誌ID: AN10192823
• ISSN: 09142703
• NDL書誌ID: 023968347
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I023968347
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN11(科学技術--機械工学・工業)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles