化合物半導体基板の研磨/CMP加工 : 加工メカニズムに基づくGaAs結晶とCdTe結晶のCMPスラリー

• 大西 修

• 山崎 努

• 會田 英雄

書誌事項

タイトル別名

• カゴウブツ ハンドウタイ キバン ノ ケンマ/CMP カコウ : カコウ メカニズム ニ モトズク GaAs ケッショウ ト CdTe ケッショウ ノ CMP スラリー
• Polishing/CMP of semiconductor substrates : CMP slurries for GaAs and CdTe substrates based on polishing mechanism
• 特集 新電子部品材料の研磨加工
• トクシュウ シン デンシ ブヒン ザイリョウ ノ ケンマ カコウ

収録刊行物

• Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology

  Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology 56 (9), 596-599, 2012-09

  東京 : 砥粒加工学会

キーワード

• compound semiconductor
• GaAs
• CdTe
• CMP
• slurry
• removal rate
• surface roughness

詳細情報

• CRID: 1520853834267910272
• NII論文ID: 10031024801
• NII論文ID: 40019426019
• NII書誌ID: AN10192823
• ISSN: 09142703
• NDL書誌ID: 023968423
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I023968423
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN11(科学技術--機械工学・工業)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles