自己組織化単分子膜を用いた銅とはんだのフラックスレス接合の研究

• 池田 晃裕

• 仲原 清顕

• 仇 立靖

書誌事項

タイトル別名

• ジコ ソシキカタンブンシマク オ モチイタ ドウ ト ハンダ ノ フラックスレス セツゴウ ノ ケンキュウ
• Study on Fluxless Soldering of Copper Passivated by Self Assembled Monolayer
• 高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集
• コウミツド ジッソウ オ ケンイン スル ザイリョウ ギジュツ ト ヘテロインテグレーション ロンブン トクシュウ

収録刊行物

• 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編

  電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 95 (11), 304-311, 2012-11

  東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ

キーワード

• 微細接続
• SAM
• フラックスレス
• 銅電極
• 先鋭バンプ

詳細情報

• CRID: 1520009408506933760
• NII論文ID: 110009543930
• NII書誌ID: AA11412446
• ISSN: 13452827
• NDL書誌ID: 024080313
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I024080313
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles
  • KAKEN