半導体モジュールの不規則動荷重に対するヘルスモニタリング手法

• 久國 陽介

• 大森 隆広

• 廣畑 賢治

書誌事項

タイトル別名

• ハンドウタイ モジュール ノ フキソクドウ カジュウ ニ タイスル ヘルスモニタリング シュホウ
• Health Monitoring Method for Semiconductor Packaging Modules Subjected to Random Dynamic Load
• 高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集
• コウミツド ジッソウ オ ケンイン スル ザイリョウ ギジュツ ト ヘテロインテグレーション ロンブン トクシュウ

収録刊行物

• 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編

  電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 95 (11), 408-417, 2012-11

  東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ

キーワード

• ヘルスモニタリング
• 不規則動荷重
• 疲労破損
• 寿命予測
• はんだ接合部

詳細情報

• CRID: 1520290884211922560
• NII論文ID: 110009543944
• NII書誌ID: AA11412446
• ISSN: 13452827
• NDL書誌ID: 024080674
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I024080674
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles