平面精密研磨に用いられる研磨パッドの技術動向

• 礒部 晶

書誌事項

タイトル別名

• Technology Trend of Polishing Pad for CMP
• ヘイメン セイミツ ケンマ ニ モチイラレル ケンマ パッド ノ ギジュツ ドウコウ

収録刊行物

• 精密工学会誌

  精密工学会誌 78 (11), 937-940, 2012

  公益社団法人 精密工学会

キーワード

• CMP
• polishing
• pad
• slurry
• suede
• LSI
• HDD
• sapphire
• LCD
• glass
• TSV

詳細情報

• CRID: 1390282679774464000
• NII論文ID: 130003369683
• NII書誌ID: AN1003250X
• DOI: 10.2493/jjspe.78.937
• ISSN: 1882675X
• ISSN: 09120289
• NDL書誌ID: 024087859
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I024087859
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles