Sn-Bi系はんだを用いたBGA接合部の耐衝撃性向上に及ぼすSb添加の効果

• 岡本 圭史郎

  富士通研究所

• 今泉 延弘

  富士通研究所

• 赤松 俊也

  富士通研究所

• 作山 誠樹

  富士通研究所

• 上西 啓介

  大阪大学大学院

書誌事項

タイトル別名

• Effects of Sb Addition on Impact Resistance Improvement of Sn-Bi Solder BGA Joints
• Sn-Biケイハンダ オ モチイタ BGA セツゴウブ ノ タイショウゲキ セイコウ ジョウ ニ オヨボス Sb テンカ ノ コウカ

収録刊行物

• マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

  マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 21 (0), 261-264, 2011

  一般社団法人 エレクトロニクス実装学会

詳細情報

• CRID: 1390006385656719104
• NII論文ID: 130008032441
• DOI: 10.11486/mes.21.0_261
• ISSN: 2434396X
• NDL書誌ID: 025551747
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I025551747
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • CiNii Articles