無電解銅めっき用銀ナノ粒子触媒の特性

• 藤原 裕

  （地独）大阪市立工業研究所 奈良先端科学技術大学院大学 物質創成科学研究科

書誌事項

タイトル別名

• Properties of Ag Nanoparticle Catalyst for Electroless Cu Plating
• ムデンカイ ドウメッキ ヨウギン ナノ リュウシ ショクバイ ノ トクセイ

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 66 (2), 48-53, 2015

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Ag Nanoparticle
• Catalyst
• Adsorption
• Electroless Cu plating
• Semi-additive Process

詳細情報

• CRID: 1390001204118215680
• NII論文ID: 130005121707
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.66.48
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 026085354
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I026085354
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/sfj/66/2/66_48/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles