生分解性樹脂上へのCu蒸着を目的とした界面イオンビーム処理技術

• 丹 涼輔

  工学院大学 工学部 電気システム工学科

• 矢ケ﨑 隆義

  工学院大学 先進工学部 環境化学科

• 鷹野 一朗

書誌事項

タイトル別名

• Interfacial Ion-Beam Treatment for Cu Evaporation onto a Biodegradable Resin
• セイブンカイセイ ジュシ ジョウ エ ノ Cu ジョウチャク オ モクテキ ト シタ カイメン イオンビーム ショリ ギジュツ

抄録

Polyglycolic acid (PGA) used for this study is categorized as a polyester resin comprising hydrogen, carbon, and oxygen. The usage of PGA in electronic parts such as printed circuit boards has an important role in the protection of environment, but several difficulties must be overcome. For this study, an Ar^＋ ion beam was used to modify a PGA surface so that the metal-film-coated PGA durability was improved. Then double-layer Cu/Ti films were deposited on the modified PGA using vacuum evaporation. Results showed that the Ti layer between the Cu film and the surface-modified PGA exhibited superior adhesion and electrical conductivity compared to those of a Cu single-layer film. Those properties showed a maximum value at 30 nm Ti thickness, but deteriorated with increasing Ti-layer thickness. Electrical conductivity measurements suggest the possible use of PGA for printed circuit boards.

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 66 (11), 527-533, 2015

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Biodegradable Resin
• Vacuum Evaporation
• Ion Beam
• Electric Conductivity

詳細情報

• CRID: 1390282679094947200
• NII論文ID: 130005267942
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.66.527
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 026860800
• Web Site: http://id.ndl.go.jp/bib/026860800
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I026860800
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/sfj/66/11/66_527/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可