硫酸/過酸化水素水溶液による銅のエッチングに対する添加剤の効果

• 関下 明日香

  八戸工業高等専門学校

• 木村 萌

  八戸工業高等専門学校

• 高谷 夏実

  八戸工業高等専門学校

• 久保田 賢治

  三菱マテリアル㈱

• 松本 克才

  八戸工業高等専門学校

書誌事項

タイトル別名

• Additive Effects on the Etching of Copper using Sulfuric Acid / Hydrogen Peroxide Solution
• リュウサン/カサンカスイソ スイヨウエキ ニ ヨル ドウ ノ エッチング ニ タイスル テンカザイ ノ コウカ

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 67 (1), 51-53, 2016

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Printed Circuit Board
• Copper
• Etching
• Sulfunic Acid / Hydrogen Peroxide Solution
• Additive

詳細情報

• CRID: 1390001204116545920
• NII論文ID: 130005187590
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.67.51
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 027051958
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I027051958
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/sfj/67/1/67_51/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles