ダイシングワイヤソーによる単結晶シリコンの精密切断に関する研究

• 鈴木 孝彰

  慶應義塾大学大学院　理工学研究科 （株）リード

• 大槻 俊紀

  （株）リード

• 閻 紀旺

  慶應義塾大学理工学部　機械工学科

書誌事項

タイトル別名

• Precision slicing of single-crystal silicon using a dicing wire saw
• ダイシングワイヤソー ニ ヨル タンケッショウ シリコン ノ セイミツ セツダン ニ カンスル ケンキュウ

抄録

近年，電子機器の高性能化の要求に対して使用材料の高硬度化，複合化，多層化が図られており，厚みの大きい硬脆材料の精密切断加工が求められている．本研究では，最大2ライン同時切断を高速で行えるダイシングワイヤソー装置を開発し，固定砥粒ダイヤモンドワイヤを用いて，一般のダイシング装置では加工困難な厚物の単結晶シリコンを被削材とした精密切断加工を行った．ダイヤモンドワイヤを線速750～1750m/minの1方向送りで走行させ，1ライン切断を実施し，切断抵抗，ワイヤ摩耗，被削材の表面粗さなどを実験的に調査した．その結果，高速走行時にワイヤ走行方向に働く力が付加される現象が確認され，切断幅の安定化および切断面粗さの向上を実現した．

収録刊行物

• 砥粒加工学会誌

  砥粒加工学会誌 60 (2), 97-103, 2016

  社団法人 砥粒加工学会

キーワード

• precision slicing
• diamond wire
• dicing wire saw
• single-crystal silicon
• hard brittle material
• fixed abrasive machining
• surface roughness

詳細情報

• CRID: 1390001204333488000
• NII論文ID: 130005284468
• NII書誌ID: AN10192823
• DOI: 10.11420/jsat.60.97
• ISSN: 18807534
• ISSN: 09142703
• NDL書誌ID: 027102029
• Web Site: http://id.ndl.go.jp/bib/027102029
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I027102029
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可