柔軟性フェノキシ樹脂配合によるシアネートエステル樹脂系高熱伝導複合材料の接着性向上

• 中村 由利絵

  三菱電機株式会社先端技術総合研究所

• 三村 研史

  三菱電機株式会社先端技術総合研究所

書誌事項

タイトル別名

• Improvement in Adhesion Strength of the Cyanate Ester Resin Composite Material with High Thermal Conduction by Addition of Flexible Phenoxy Resin
• ジュウナンセイ フェノキシ ジュシ ハイゴウ ニ ヨル シアネートエステル ジュシケイ コウネツ デンドウ フクゴウ ザイリョウ ノ セッチャク セイコウ ジョウ

抄録

パワーモジュールにおいては，セラミックス材料に代わり低コストの樹脂複合材料を絶縁基板に用いる検討が進んでいる。樹脂複合材料を絶縁基板に用いるためには，高放熱性に加え，高耐熱性や銅など金属との接着性が求められる。本研究では，窒化ホウ素(h-BN)粒子を62 vol%と高充填して高い熱伝導率を有する複合材料において，耐熱性と接着性の向上を試みた。複合材料のベース樹脂に耐熱性の高いシアネートエステル樹脂を用い，柔軟性に富む可とう性フェノキシ樹脂を配合した。その結果，19 W/(m・K)の高い放熱性を確保しながら，耐熱性が高く，銅との接着ピール強度が8.0 N/cmと高い接着性を有する複合材料を得ることができた。

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学会誌

  エレクトロニクス実装学会誌 19 (6), 451-457, 2016

  一般社団法人エレクトロニクス実装学会

キーワード

• Boron Nitride (BN)
• High Thermal Conduction
• High Heat Resistance
• Insulated Material
• Resin Composite Material

詳細情報

• CRID: 1390001204561361792
• NII論文ID: 130005188744
• NII書誌ID: AA11231565
• DOI: 10.5104/jiep.19.451
• ISSN: 1884121X
• ISSN: 13439677
• NDL書誌ID: 027628700
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I027628700
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/19/6/19_451/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可