固定砥粒による無歪み研削(CMG)技術とシリコンウエハの薄片化加工

• 周 立波

書誌事項

タイトル別名

• コテイトリュウ ニ ヨル ムヒズミ ケンサク(CMG)ギジュツ ト シリコンウエハ ノ ハクヘンカ カコウ
• 特集 先端部品と求められる精密研磨技術の最新動向 ; 最新の注目技術
• トクシュウ センタン ブヒン ト モトメラレル セイミツ ケンマ ギジュツ ノ サイシン ドウコウ ; サイシン ノ チュウモク ギジュツ

収録刊行物

• 機械技術 = Mechanical engineering

  機械技術 = Mechanical engineering 64 (11), 54-57, 2016-10

  東京 : 日刊工業新聞社

詳細情報

• CRID: 1523388079652443264
• NII論文ID: 40020967698
• NII書誌ID: AN00365539
• ISSN: 04519396
• NDL書誌ID: 027670465
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I027670465
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN11(科学技術--機械工学・工業)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles