パワー半導体の高温動作を可能にするアセンブリ技術

• 藤野 純司

  三菱電機

• 坂元 創一

  三菱電機

• 柳本 辰則

  三菱電機

• 巽 裕章

  三菱電機

• 増森 俊二

  三菱電機

書誌事項

タイトル別名

• Assembly Technology for High Temperature Operation of Power Semiconductors
• 依頼講演 パワー半導体の高温動作を可能にするアセンブリ技術
• イライ コウエン パワー ハンドウタイ ノ コウオン ドウサ オ カノウ ニ スル アセンブリ ギジュツ

収録刊行物

• マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

  マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 26 (0), 155-158, 2016

  一般社団法人 エレクトロニクス実装学会

詳細情報

• CRID: 1390845702328532992
• NII論文ID: 130007752839
• DOI: 10.11486/mes.26.0_155
• ISSN: 2434396X
• NDL書誌ID: 027775974
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I027775974
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • CiNii Articles