招待講演 SOI基板の直接接合を用いた画素並列信号処理3次元構造CMOSイメージセンサの開発

• 後藤 正英

• 本田 悠葵

• 渡部 俊久

• 萩原 啓

• 難波 正和

• 井口 義則

• 更屋 拓哉

• 小林 正治

• 日暮 栄治

• 年吉 洋

• 平本 俊郎

書誌事項

タイトル別名

• ショウタイ コウエン SOI キバン ノ チョクセツ セツゴウ オ モチイタ ガソ ヘイレツ シンゴウ ショリ 3ジゲン コウゾウ CMOS イメージセンサ ノ カイハツ
• Development of Three-Dimensional Integrated CMOS Image Sensors with Pixel-Parallel Signal Processors by Using Direct Bonding of SOI Layers
• 画像工学 ; デザインガイア2016 : VLSI設計の新しい大地
• ガゾウ コウガク ; デザインガイア 2016 : VLSI セッケイ ノ アタラシイ ダイチ

収録刊行物

• 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報

  電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 116 (335), 17-21, 2016-11

  東京 : 電子情報通信学会

キーワード

• CMOSイメージセンサ
• 3次元集積化技術
• 接合
• SOI
• フォトダイオード
• A/D変換回路
• CMOS image sensor
• 3-D integration
• bounding
• photodiode
• A/D converter

詳細情報

• CRID: 1520009407851633536
• NII論文ID: 40021031606
• NII論文ID: 40021031262
• NII論文ID: 40021031451
• NII書誌ID: AA1123312X
• ISSN: 09135685
• NDL書誌ID: 027790988
• NDL書誌ID: 027790568
• NDL書誌ID: 027790816
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I027790988
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I027790568
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I027790816
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles